国家级青年人才，辽宁省“兴辽英才”，华为香港青年学者，教授、博士生导师

教育经历

2019.08-2023.10克拉克森大学博士学位

2016.09-2019.06中国科学技术大学硕士学位

2012.08-2016.06武汉大学学士学位

工作经历

2026.07– 至今东北大学国际合作与交流处副处长（挂职）

2026.01– 至今东北大学信息科学与工程学院教授、博导

2025.01– 2026.01东北大学信息科学与工程学院副教授、博导

2023.01– 2024.12香港小轮智能科技有限公司技术总监

2024.03– 2025.01香港科技大学电子与计算机工程博士后

研究方向

本人面向高性能多核处理器芯片“卡脖子”技术，长期致力于处理器芯片性能提升与可靠性保障研究。研究成果被美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）采纳和评价为“重大进展（Significant Progress）”“最新技术（State of the Art）”“填补空白（bridge the gap）”，并技术落地于芯片设计龙头企业Synopsys最新产品中；荣获芯片热可靠性管理领域顶会ITherm最佳论文奖和被美国国家科学基金委（NSF）官网、哥伦布日报等美国主流媒体报道。具体研究方向如下：

芯片自动化设计（EDA）；

uAI加速器芯片设计

u高性能多核处理器芯片全生命周期热可靠性管理；

u3D异构集成芯片性能和可靠性协同优化；

u基于降阶模型、有限元方法、物理驱动神经网络模型的多物理场耦合的高效仿真研究；

u大模型辅助优化设计；

u面向植入式医疗电子设备的低功耗电路设计。

招收博士/硕士方向

招收专业：集成电路、电子科学与技术、计算机体系架构、控制工程及其他相关方向。

招生条件：对上述方向感兴趣，数学和代码能力强，有主动探索、勇于突破知识边界的热情和毅力。

欢迎感兴趣的同学邮件联系。请将邮件标题设置为“硕/博士申请+毕业学校+姓名”，并附上个人简历。老师会认真回复每一封邮件。若一周内未收到回复，可能是邮件被误判为垃圾邮件，请再次发送邮件提醒。

科研

1)三维异构集成芯粒芯片全生命周期热可靠性管理理论研究，国家级人才项目，2026.01-2029.01，主持；

2)高端锡铟互连材料全生命周期智能创制与应用示范项目，云南锡铟实验室有限公司技术委托项目，60万，2026.01-2027.03，主持；

3)面向深度学习神经网络（DNN）加速器芯片热可靠性感知设计研究，中央高校基本科研业务项目，10万，2026.01-2027.12，主持；

4)多物理耦合场下三维异构集成芯片热-可靠性感知优化设计研究，辽宁省博士启动项目，5万，2025.8-2027.12，主持；

5)面向三维异构集成芯片的数据驱动高效热评估研究，华为香港青年学者项目，30万，2024.1-2024.12，主持；

6)高性能布尔处理器与FPGA的敏捷编译技术，国家重点研发计划，550万，2023.12-2027.11，参与；

7)Research on the Technology for Integration and Optimization of Chiplet Architecture，深港澳科技计划A类项目，256万，2023.1-2025.12，参与；

8)An Effective Thermal Simulation Methodology for GPGPUs Enabled by Data-Driven Model Reduction，美国NSF项目，269万，参与；

9)High Performance Computing with Engineering Application，美国 NSF项目，240万，参与；

10)拘束条件下异质金属高可靠大面积焊接组织演变机理及技术，国家重点研发计划项目-子课题，100万，参与。

学术成果(上限10篇)

1． Lin Jiang, Yu Liu, Ming-C. Cheng*, “Local Physics-based Data-Learning Model for Dynamic Thermal Simulation of GPUs”, Structural and Multidisciplinary Optimization, Vol. 68 (2025):1-20.

2． Lin Jiang, Anthony Dowling, Yu Liu, Ming-C. Cheng*, “Ensemble Learning Model for Effective Thermal Simulation of Multi-core CPUs” Integration, the VLSI journal, Vol. 97 (2024): 102201.(CCF-C)

3． Lin Jiang, Anthony Dowling, Ming-C. Cheng，Yu Liu*, “PODTherm-GP: A Physics-based Data-Driven Approach for Effective Architecture-Level Thermal Simulation of Multi-Core CPUs” IEEE Transaction on Computers, Vol. 72, no. 10, (2023): 2951-2962. (CCF-A)

4． Lin Jiang, Yu Liu, Ming-C. Cheng*, “Full-Chip Dynamic Thermal Simulation with High Accuracy and Fine Resolution based on Model Order Reduction” IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, Vol. 42, no. 8, (2023): 2675-2688. (CCF-A)

5． Qin Gu, Chaofang Ma, Mingyu Yang, Yipu Zhang, Jiliang Zhang, Wei Zhang, Lin Jiang, “TherMapNet Attention-Guided Runtime Full-Chip Thermal Map Prediction from Performance Metrics”, In IEEE International Conference on Computer Design (ICCD), pp 1-6, 2026. (CCF-B)

6． Chaofang Ma, Lin Jiang, et al., “Grin: HyperGNN training framework for efficient edge inference via hypergraph restructuring”, In Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE), pp 1-6, 2026. (CCF-B)

7． Yipu Zhang, Chaofang Ma, Jinming Ge,Lin Jiang, Jiang Xu, Wei Zhang, “HERO: Hardware-Efficient RL-based Optimization Framework for NeRF Quantization”, In IEEE/ACM Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), pp 1-6, 2026. (CCF-C)

8． Chaofang Ma, Lin Jiang, et al., “ScanNow: A Scan Window-Based Sparse Matrix Multiplication Accelerator Design”, In IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD). pp 1-9, 2025. (CCF-B)

9． Lin Jiang, Dowling, Anthony, Yu Liu, and Ming-C. Cheng*, “Exploring an Efficient Approach for Architecture-Level Thermal Simulation of Multi-core CPUs” In 2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), pp. 278-282. IEEE, 2022. (CCF-B)

10． Lin Jiang, Dowling, Anthony, Yu Liu, and Ming-C. Cheng*, “Chip-level Thermal Simulation for a Multicore Processor Using a Multi-Block Model Enabled by Proper Orthogonal Decomposition” In 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) pp. 1-7. IEEE, 2022. (Best Paper Award).

获奖

u2026年，东北大学信息学院青年教师教学竞赛二等奖；

u2025年，东北大学信息学院高水平人才成长奖；

u2022年，IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems会议最佳论文奖。

联系方式

办公室：英才楼303

邮箱：jianglin1@neu.edu.cn

主页：http://faculty.neu.edu.cn/jianglin1/zh_CN/index.htm